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核心技术

微型电路表面组装技术

    要在指甲盖大小的面积上组装包括IC在内的几十个元件, 需要有先进的装备和工艺, 我们采用的AB530铝线焊机其精致的焊头和XYθ工作台设计满足了微间距、高精度、高速度的焊接要求。
    由点胶机、焊膏印刷机、SMC/SMD贴片机、再流焊接设备、检测设备等组装和检测设备组成我们的生产线, 采用最适宜的工艺保证我们的产品质量、同时提高我们的生产能力和成本效益。
    我公司亦可承接客户来料加工,欢迎垂询合作!
    AB530焊接能力参数表

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